开发与安装流程

开发与安装模组之前，请按照图1中的流程完成模组的开发与安装操作。

图1 模组开发与安装流程

了解产品

开发与安装模组之前，可对模组的外观形态、产品规格等内容进行了解，详见本手册及《S920L08 3D多媒体》。

开发模组与整机

介绍S920L08模组的硬件原理图设计、PCB设计、结构与热设计建议等，同时提供底板电路参考设计、底板PCB参考设计、结构与散热器参考设计。

表1 硬件开发指导文档
使用场景	文档名称	文档介绍
方案设计	《S920L08 技术白皮书》	介绍S920L08模组和BMC模组的外观特点、性能参数等内容。
	《S920L08 技术规格书》	介绍S920L08模组的规格信息、电气特性、时序与机械参数等内容。
	《BMC模组技术规格书》	介绍BMC模组的规格信息、接口时序、电气特性等内容。
模组硬件开发	《S920L08 模组硬件指南》	介绍S920L08模组的载板信息、载板设计、管理接口等内容。
	《S920L08 BMC模组硬件指南》	介绍BMC模组的设计指南，包括硬件设计、PCB设计、热设计、器件规格等内容。
	《S920L08 模组寄存器手册》	介绍S920L08模组管理接口相关的寄存器配置说明。
	《S920L08 CPLD设计指南》	介绍S920L08模组逻辑整体方案、每个单板的逻辑设计框图以及涉及的逻辑模块，并对逻辑模块的具体实现原理进行了说明。
	《S920L08 模组设计FAQ》	提供Lite版S920L08模组与BMC模组的常见问题解答。
	《S920L08 故障处理》	提供Lite版S920L08模组问题定位流程，告警故障分析及处理方法。
	《S920L08 版本说明书》	介绍Lite版S920L08模组CPLD版本发布日期、发布版本、版本特性描述等内容。
整机开发	《S920L08 结构图纸》	提供S920L08模组三维尺寸和公差，三维结构模型和二维模型。
	《S920L08 整机散热仿真参考模型》	提供S920L08模组的散热模型，可用于散热仿真。模型包括热敏感器件在模组的位置以及器件的热设计指标参数和规格，推荐的散热材料和散热器设计方法，推荐的风道设计。
	《S920L08 模组工具DEMO板结构图纸》	提供载板的螺钉孔设计图纸。Lite版S920L08模组兼容硬件设计约束、模组高度尺寸约束、散热器高度对整机高度的约束。
	《S920L08 散热组件结构图纸》	提供主动型散热和被动型散热器的设计指导和要求以及散热器的安装和拆卸要求。
	《S920L08 BMC模组结构图纸》	提供BMC模组三维尺寸和公差，三维结构模型和二维模型。
	《S920L08 模组工具DEMO板PCBGerber参考》	介绍DEMO的布局情况，包括高速、电源、时钟的布局要求，散热风道约束，可参考S920S08模组的DEMO布局要求进行设计。
	《S920L08 模组工具DEMO板电路参考设计》	提供S920L08模组底板设计各接口走线约束以及原理图参考。
	《S920L08 用户指南》	介绍Lite版S920L08模组的外观特点、性能参数、硬件开发与安装流程等内容。
系统兼容与验证	《外围设备兼容性》	提供与Lite版S920L08模组兼容的外围设备清单。
	《S920L08 硬件功能测试参考测试用例》	提供DDR和连接器上各信号的能能测试用例和指导。
	《S920L08 外设兼容性测试指导》	提供标准接口的测试指标。
	《S920L08 板间信号SI测试指导》	提供DDR和688pin连接器信号的测试用例，DDR的PI/SI 和扫秒SPEC规格，连接器的信号PS/SI 以及高速信号的扫描方法和spec要求，提供测试工具。
	《S920L08 系统测试参考测试用例》	提供CPU、内存、网口性能测试方法和对应工具。

安装模组

安装下托架。
将下托架载板定位销对齐载板定位孔插入。

图2 安装下托架
安装模组。
将模组定位孔对齐下托架模组定位销插入，使连接器与载板扣合。
图3 安装模组
固定模组。
将4颗M3螺钉对准螺钉过孔，使用十字螺丝刀拧紧螺钉，固定模组和载板。

图4 固定模组
安装散热器。
1. 将4颗弹簧螺钉对准弹簧螺钉孔。
  图5 对准弹簧螺钉孔
2. 使用十字螺丝刀拧紧弹簧螺钉。
  
  弹簧螺钉需对角安装，防止因受力不均匀导致导热材料损坏，影响散热。
  
  图6 安装弹簧螺钉

使用软件

BIOS、openUBMC的使用指导，请参见BIOS参数参考和openUBMC开源社区。

交付产品

生产出厂功能测试通过后，可包装入库。