SMT焊接
钢网开口设计参考图1，1:1开口，0.2mm隔筋，0.15mm厚。
焊盘设计建议与BMC模组焊盘1:1设计。共面度规格无明确定义，可参考PCB翘曲要求＜0.5%、实测成品模组高温Warpage＜100um。
图2 焊接温度曲线图
回流焊接温度曲线建议参考通用要求：
- 推荐：峰值温度245+/-5°C。
- 强制：本体峰值温度Tp≤260℃，255℃以上时间tp≤30s，217℃以上时间tL≤120s。
曲线变量 |
参数设置 |
|---|---|
平均温升速度（TL~TP） |
≤15℃/sec |
预热设置 最小温度设置（TSmin） 最高温度设置（TSmax） 时间设置（最小~最大，ts） |
150℃ 200℃ 60~180sec |
高温设置 温度设置（TL） 时间设置（tL） |
217℃ 60~150sec |
最高温度设置（Peak Temperature，TP） |
245±5℃ |
位置在最高温度±5℃范围内的时间设置（tP） |
≤30sec |
降温速度 |
≤3℃/sec |
从25℃至最高温的温度爬升时间设置 |
≤480sec |
父主题： 焊接工艺