风道要求
模组设计要求整机来流风向需匹配散热器设计。
针对热管拉远散热场景(如5HP),CPU为散热瓶颈,建议拉远端处于风道上游,如图1所示;针对非热管拉远场景,建议风道从模组长边进风,如图2所示。
S920S08模组载板采用散热器被动散热。
散热系统要求风道按图2从模组散热器长边进(出)风,应避免在模组进(出)风40mm距离范围内有高连接器、高器件或线缆等阻挡,影响风道。
风道设计需避免模组旁路漏风,通常可采用结构件或泡棉等形式挡风,改善模组风量与散热。
55℃来流温度散热达成的前提需保障模组风量满足30cfm。针对热管拉远场景,在温度允许的前提下,建议取消单板T面托架与导热垫以改善模组阻力,参考方案(5HP场景,热仿真模型)模组的阻抗特性如图3所示。
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