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物理结构

S920S08模组和BMC模组物理结构如图1和图3所示。

图1 S920S08模组物理结构（正面）

表1 S920S08模组部件说明（正面）
序号	部件名称	序号	部件名称
1	920处理器	2	DDR4内存颗粒
3	DRMOS	4	电源电感
5	CPLD管理部件	6	时钟PLL
7	温度传感器	8	拉远散热器弹簧螺钉孔 x4
9	模组定位孔 x2	10	模组安装孔 x4
11	ICT测试预留孔	-	-

图2 S920S08模组物理结构（反面）

表2 S920S08模组部件说明（反面）
序号	部件名称	序号	部件名称
1	DDR4内存颗粒	2	温度传感器
3	688PIN连接器	-	-

图3 BMC模组物理结构（正面）

表3 BMC模组部件说明（正面）
序号	部件名称	序号	部件名称
1	1711处理器	2	DDR4内存颗粒
3	EMMC颗粒	-	-

图4 BMC模组物理结构（反面）

表4 BMC模组部件说明（反面）
序号	部件名称	序号	部件名称
1	LGA焊盘	-	-

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