开发与安装流程
开发与安装模组之前,请按照图1中的流程完成模组的开发与安装操作。
了解产品
开发与安装模组之前,可对模组的外观形态、产品规格等内容进行了解,详见本手册及《S920S08 3D多媒体》。
开发模组与整机
介绍S920S08模组的硬件原理图设计、PCB设计、结构与热设计建议等,同时提供底板电路参考设计、底板PCB参考设计、结构与散热器参考设计。
使用场景 |
文档名称 |
文档介绍 |
---|---|---|
方案设计 |
介绍Smart版S920S08模组和BMC模组的外观特点、性能参数等内容。 |
|
介绍Smart版S920S08模组的规格信息、电气特性、时序与机械参数等内容。 |
||
模组硬件开发 |
介绍Smart版S920S08模组的载板信息、载板设计、管理接口等内容。 |
|
介绍BMC模组的设计指南,包括硬件设计、PCB设计、热设计、器件规格等内容。 |
||
介绍Smart版S920S08模组管理接口相关的寄存器配置说明。 |
||
介绍Smart版S920S08模组逻辑整体方案、每个单板的逻辑设计框图以及涉及的逻辑模块,并对逻辑模块的具体实现原理进行了说明。 |
||
提供Smart版S920S08模组底板设计各接口走线约束以及原理图参考。 |
||
整机开发 |
提供Smart版S920S08模组三维尺寸和公差,三维结构模型和二维模型。 |
|
提供Smart版S920S08模组的散热模型,可用于散热仿真。模型包括热敏感器件在模组的位置以及器件的热设计指标参数和规格,推荐的散热材料和散热器设计方法,推荐的风道设计。 |
||
提供载板的螺钉孔设计图纸。Smart版S920S08模组兼容硬件设计约束、模组高度尺寸约束、散热器高度对整机高度的约束。 |
||
提供主动型散热和被动型散热器的设计指导和要求以及散热器的安装和拆卸要求。 |
||
提供BMC模组三维尺寸和公差,三维结构模型和二维模型。 |
||
介绍DEMO的布局情况,包括高速、电源、时钟的布局要求,散热风道约束。 |
||
介绍Smart版S920S08模组的外观特点、性能参数、硬件开发与安装流程等内容。 |
安装模组
- 安装下托架。
将下托架载板定位销对齐载板定位孔插入。
图2 安装下托架 - 安装模组。将模组定位孔对齐下托架模组定位销插入,使连接器与载板扣合。图3 安装模组
- 安装上托架。
将上托架定位孔对齐模组定位销插入。
图4 安装上托架 - 固定模组。
将4颗M3螺钉对准螺钉过孔,使用十字螺丝刀拧紧螺钉,固定模组和载板。
图5 固定模组 - 安装拉远散热器。
交付产品
生产出厂功能测试通过后,可包装入库。