我要评分文档获取效率文档正确性内容完整性文档易理解0/200提交在线提单论坛求助 模组封装 BMC模组封装为LGA，封装尺寸为30mm*45mm，管脚间距为1.5mm，公差+/-0.1mm，最大高度4.71mm（包含焊点高度）。 图1 顶视图 图2 俯视图 图3 侧视图
