单板设计参考

PCIe的耦合电容要放置在发送端，耦合电容大小为176nF到265nF，建议使用200nF。

SATA/SAS分别在接收端和发送端放置耦合电容，电容大小不超过12nF，建议使用10nF。

以太网应用需要在接收端放置耦合电容，容值参考协议要求。

应用于S920S08模组时，M0单路互联，使用Lane翻转方式连接，应用不需要外接耦合电容。

图1 SerDes参考设计

对于不使用的Lane，可以悬空。在Hilink初始化的时候，不使用的Lane不上电。